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製程技術

核心技術 

本公司致力於靶材開發具有多年經驗,已開發熔鑄鍛軋、粉末製造及熱壓燒結、精密機械加工、接合、薄膜濺鍍及其特性分析、貴金屬回收精煉與微量元素分析等7大核心技術,並不斷精進於靶材特性控制,如材料微結構、晶粒尺寸、織構(Texture)及成相控制等。

 

研發能量

本公司具有熔、鑄、鍛、軋、粉末冶金熱壓燒結等核心技術,可因應材料屬性的不同及客戶需求,進行特殊合金配比與製程設計。除持續精進靶材製程能力,並開發特殊合金粉末與銀粉等新材料,成功布局3D列印、金屬射出、銀膠等新產品領域。

  • 研發流程概念:

 

 

  • 製程研發設備:
    • 真空熔煉爐(VIM)、鍛造與軋延設備。
    • 真空熔煉噴粉機(VIGA)、熱壓燒結爐(HP)、等均壓熱壓燒結爐(HIP)。
    • 管型靶材與銀粉全製程設備。
    • 薄膜濺鍍設備包含RF、DC、DC-pulse電源、三靶共濺鍍、反應性濺鍍。

 

競爭優勢

  • 擁有堅強研發團隊,能以專業研發設計能力,彈性配合客戶需求,客製化開發高性價比之產品。
  • 具有熔、鑄、鍛、軋、粉末冶金熱壓燒結等全製程設備與技術,結合全製程管控,穩定產品品質與交期。
  • 在地化服務,緊密配合客戶所需交期,快速回應解決客戶問題,並運用專業技術與設備,提供客戶加值服務。

 

品質保證

 

 

本公司的品質政策為「客戶導向,追求卓越,永續經營,持續開發無有害物質之環保節能產品」。品管程序皆架構在ISO 9001與QC 080000系統上,從進料、製程、成品生產及出貨全程監控,確保產品品質符合客戶需求,並透過各種量測與分析儀器之量化數據確保產品品質。

  • 品管設備: 

 

因應精密分析需求,設有物理與化學分析實驗室。在巨觀特性檢驗上,具備精密量測儀器如:三次元量測儀、二次元高度計、硬度計、粗度儀等。化學組成分析具備高階分析儀器如:感應耦合電漿發射光譜(ICP-OES)、火花發光儀、氮氧分析儀、離子層析儀、X射線螢光分析儀(XRF)、微波消化器等。粉末粒徑分析具備比表面積儀(BET)、粒徑分析儀與熱重分析儀(TGA)。顯微組織與結構分析則具有場發射電子顯微鏡(FE-SEM)、X射線繞射分析儀(XRD)與金相顯微鏡等。

聯絡資訊
通訊地址:82151 高雄市路竹區路科八路1號
電話:+886-7-6955125
傳真:+886-7-6955205
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