被動元件/光學元件/半導體鍍膜用濺鍍靶材

微電子元件須具備產量大、體積小且性能差異小等特性，靶材組成成分的準確性大大地影響該產品薄膜電氣特性，因此在靶材製造過程必須考慮材料純度、清淨度與均勻性。本公司除致力於發展高純度靶材外，也針對合金元素的添加配製及組織均勻性，發展出多項Know-How，提供優良的微電子用濺鍍靶材。

產品用途 

• 電阻層(及端電極)：Ni-Cr alloy靶、Cr靶、Ni靶、Ta靶、Cu靶與W-Si靶等。
• 可配合客製開發各種二元、三元及四元合金，包括Ni-Cr靶、Ni-V靶與Ni-Ti靶等。
• 石英震盪器元件：Ag靶、Ag alloy靶、Ni靶、Cr靶、Au靶。
• 整流二極體之側導及電阻層：Ni-Cr alloy靶。

產品優勢 

• 擁有二元或多元合金靶材之製造能力，亦可客製化靶材開發。
• 合金組成均勻，精確控制熱機製程，確保再結晶晶粒組織，可獲得大面積鍍膜之均勻性。
• 具粉末冶金及預合金化製程能力，可避免析出物及成分偏析，穩定產品品質。