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靶材接合服務

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濺鍍靶材接合服務

濺鍍靶材接合服務

TTMC在承接 Bonding 製程多年中,應用獨特之金屬化處理製程,避免傳統以濺鍍進行金屬化之高成本及不方便性,特別是對於大尺寸接合靶材之應用場合,將是最佳的選擇。 產品用途: 各式金屬靶材之接合。 硬脆陶瓷靶材之接合。 大尺寸顯示器靶材之接合。   產品特色: 多樣化靶材接合服務–金屬類及陶瓷、氧化物靶材;涵蓋可接合材...

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