采用独特金属化润湿处理制程,进行异质材接合(bonding),可避免传统溅镀金属化之高成本,针对大尺寸靶材接合,将是最佳的选择。同时配有高均温性大型加热板、大型平面度校正机、大型超音波检测系统与搬运机具等周边设备,可确保接合品质,足以因应TFT-LCD 各世代面板之需求。
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