被动元件/光学元件/半导体镀膜用溅镀靶材

微电子元件须具备产量大、体积小且性能差异小等特性，靶材组成成分的准确性大大地影响该产品薄膜电气特性，因此在靶材制造过程必须考虑材料纯度、清净度与均匀性。本公司除致力于发展高纯度靶材外，也针对合金元素的添加配制及组织均匀性，发展出多项Know-How，提供优良的微电子用溅镀靶材。

产品用途 

• 电阻层(及端电极)：Ni-Cr alloy靶、Cr靶、Ni靶、Ta靶、Cu靶与W-Si靶等。
• 可配合客制开发各种二元、三元及四元合金，包括Ni-Cr靶、Ni-V靶与Ni-Ti靶等。
• 石英震荡器元件：Ag靶、Ag alloy靶、Ni靶、Cr靶、Au靶。
• 整流二极管之侧导及电阻层：Ni-Cr alloy靶。

产品优势 

• 拥有二元或多元合金靶材之制造能力，亦可客制化靶材开发。
• 合金组成均匀，精确控制热机制程，确保再结晶晶粒组织，可获得大面积镀膜之均匀性。
• 具粉末冶金及预合金化制程能力，可避免析出物及成分偏析，稳定产品品质。