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濺鍍靶材接合服務

濺鍍靶材接合服務

接合檢驗設備:大型C-Scan

TTMC在承接 Bonding 製程多年中,應用獨特之金屬化處理製程,避免傳統以濺鍍進行金屬化之高成本及不方便性,特別是對於大尺寸接合靶材之應用場合,將是最佳的選擇。
















產品用途:

  • 各式金屬靶材之接合。
  • 硬脆陶瓷靶材之接合。
  • 大尺寸顯示器靶材之接合。

 



產品特色:

  • 多樣化靶材接合服務–金屬類及陶瓷、氧化物靶材;涵蓋可接合材料種類超過100種。
  • 大尺寸接合之擴充性–特別是針對未來之大型10代以上TFT-LCD用靶材尺寸均可適用。
  • 完善精準之超音波檢驗設備–足以確保接合品質之可信賴程度。
  • C-Scan設備、其他生產設備、搬運機具等,均可涵蓋TFT-LCD 10代線以上之需求。



靶材接合優點:

  • 保護靶材,適用於陶瓷或易碎性靶材。
  • 搭配背板,適用於特種腔體和水路設計。
  • 經濟環保,適用於大尺寸靶材,可節省材料,且背板可回收使用。

聯絡資訊
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