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被動元件/光學元件/半導體鍍膜用濺鍍靶材

被動元件/光學元件/半導體鍍膜用濺鍍靶材

被動元件/光學元件/半導體鍍膜用濺鍍靶材

微電子元件的生產必須具備產量大、體積小且性能差異小的特性,因為在製造該產品的薄膜時,必須同時考慮材料清淨度與均勻性,此外,成分準確性也大大地影響該產品的薄膜電氣特性,因此TTMC除致力於發展高純度靶材外,也針對合金元素的添加配製及成分組織的均勻性,發展出多項Know-How,提供優良的微電子用濺鍍靶材。



TTMC擁有二元合金或其他多種三元以上合金靶材之製造開發能力,精確控制的Hot Rolling Process,使得再結晶後的晶粒組織維持< 30μm ,且為完全之等軸晶,不具方向性,可確保大面積鍍膜時得到較佳之薄膜均勻性。




產品用途:

  • 電阻層(及端電極) - Ni基合金 (NiAl alloy、Cr、Ni、Ta、Cu、W-Si…等)。
  • 可配合開發各種二元或三元合金,包括Ni-Cr、Ni-V、Ni-Ti…等。
  • 可應用於Chip/R整流二極體之側導及電阻層。


 


產品規格:

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靶材材質

純度

成份

尺寸

備註

Pure Ni 

 3N

99.9 wt% Ni 

(1) Max. Dia. 400mm.
(2) Plate: Max. Length 2000mm.
              Max. Width 439mm. 

 

 Ni-Cr alloy

 -

Ni-Cr (0~50 wt%) 

General Composition:
Ni-7wt%Cr; Ni-20wt%Cr;
Ni-44wt%Cr

 Ni-Cu alloy

 -

 Ni-Cu (0~90 wt%)

General Composition:
Ni-35wt%Cu; Ni-50wt%Cu...

 Ni-Ti alloy

 -

 Ni-Ti (0~7.5 wt%)

General Composition:
Ni-7.5wt%Ti

 Ni-V alloy

 -

 Ni-V (0~10 wt%)

General Composition:
Ni-7.0wt%V

 Others

 -

 Ni-Cu-Mn

General Composition:
Ni-63wt%Cu-1.5wt%Mn

聯絡資訊
通訊地址:82151 高雄市路竹區路科八路一號
電話:+886-7-6955125
傳真:+886-7-6955205
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